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PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的原因及解決辦法
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】相信絕大多數(shù)PCBA加工廠在PCBA焊接時(shí)都經(jīng)常會(huì)遇到一些焊點(diǎn)不良的問題，其中有一個(gè)問題就是焊點(diǎn)拉尖。顧名思義，焊點(diǎn)拉尖即焊點(diǎn)精度不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑，而拉尖是指焊過之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，同時(shí)也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時(shí)間過長(zhǎng)，造成助焊劑揮發(fā)過快，在烙鐵頭抬起的過程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。那面對(duì)這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認(rèn)識(shí)了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法，希望能對(duì)大家有所幫助！
相信絕大多數(shù)PCBA加工廠在PCBA焊接時(shí)都經(jīng)常會(huì)遇到一些焊點(diǎn)不良的問題，其中有一個(gè)問題就是焊點(diǎn)拉尖。顧名思義，焊點(diǎn)拉尖即焊點(diǎn)精度不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑，而拉尖是指焊過之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，同時(shí)也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時(shí)間過長(zhǎng)，造成助焊劑揮發(fā)過快，在烙鐵頭抬起的過程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。那面對(duì)這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認(rèn)識(shí)了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法，希望能對(duì)大家有所幫助！
首先第一個(gè)原因就是PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過低、預(yù)熱時(shí)間太短，從而使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。因此PCB電路板在預(yù)熱階段溫度不能過低，預(yù)熱時(shí)間也不能太短。
其次，SMT貼片焊接時(shí)溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。因此SMT貼片錫波溫度最好控制在250℃±5℃之間，焊接時(shí)間3~5s；溫度略低時(shí)，傳送帶速度調(diào)慢一些。
第三，電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4~5mm。因此波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處，插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制板焊接面0.8mm~3mm。
第四，助焊劑活性差。因此最好的解決辦法就是更換助焊劑。
第五，DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。而DIP插裝元件引線直徑與插裝孔最合適的比例就是引線直徑比插裝孔的孔徑小0.15~0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上限）。
以上這些問題則是焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的最主要因素，因此我們?cè)赟MT貼片加工中要針對(duì)這些問題做出相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，保證產(chǎn)品的良品率。
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